當前位置:首頁 > 產品中心 > 造紙、印刷、包裝檢測儀器 > 熱封試驗儀 > HP-RF300BC觸屏五點(dian)熱封試驗儀
簡要描述:觸屏五點熱封試驗儀又叫(jiao)梯度儀(yi),采(cai)用熱(re)(re)壓(ya)封(feng)口法測定塑料(liao)薄膜(mo)基材、軟包裝復合膜(mo)、涂布紙及(ji)其它(ta)熱(re)(re)封(feng)復合膜(mo)的(de)熱(re)(re)封(feng)溫度、熱(re)(re)封(feng)時間、熱(re)(re)封(feng)壓(ya)力等參數。熔(rong)點、熱(re)(re)穩定性、流動性及(ji)厚(hou)度不同的(de)熱(re)(re)封(feng)材料(liao),會(hui)表現出不同的(de)熱(re)(re)封(feng)性能(neng),其封(feng)口工藝參數可能(neng)差(cha)別(bie)很大。熱(re)(re)封(feng)試(shi)驗(yan)儀(yi),通(tong)過(guo)其標(biao)準化的(de)設計(ji)、規范(fan)化的(de)操作,可獲得的(de)熱(re)(re)封(feng)試(shi)驗(yan)指標(biao)。
詳細介紹
品牌 | 恒品 | 產地類別 | 國產 |
---|---|---|---|
應用領域 | 環保,文體,能源,印刷包裝,綜合 |
觸屏五點熱封試驗儀,又叫梯度儀,采用(yong)熱(re)(re)(re)(re)壓(ya)(ya)封(feng)口法(fa)測定(ding)塑料(liao)薄膜(mo)基材(cai)、軟包裝復(fu)合膜(mo)、涂布紙及其它熱(re)(re)(re)(re)封(feng)復(fu)合膜(mo)的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)時間(jian)、熱(re)(re)(re)(re)封(feng)壓(ya)(ya)力等參(can)(can)數(shu)。熔點、熱(re)(re)(re)(re)穩定(ding)性(xing)、流動性(xing)及厚度(du)不同(tong)的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)材(cai)料(liao),會表現出不同(tong)的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)性(xing)能,其封(feng)口工藝參(can)(can)數(shu)可(ke)能差別(bie)很(hen)大。熱(re)(re)(re)(re)封(feng)試驗儀,通過其標(biao)準化的設計、規范(fan)化的操作,可(ke)獲得(de)的熱(re)(re)(re)(re)封(feng)試驗指標(biao)。
觸屏五點熱封試驗儀
產(chan)品特點:
1.控制系統數(shu)字(zi)化顯示,設(she)備全自動(dong)化
2.六組(zu)獨(du)立的數字PID溫(wen)度控制系統,溫(wen)控精度高
3.組合溫度、梯度設定,試驗效率(lv)提高(gao)五(wu)倍
4.精(jing)選(xuan)的(de)熱(re)封(feng)刀材料,熱(re)封(feng)合(he)面溫度均勻(yun)一(yi)致
5.氣缸(gang)放置遠離發熱元(yuan)件(jian)(jian),避免熱量傳導,保證(zheng)氣動(dong)部(bu)件(jian)(jian)正常工作的溫(wen)度
6.氣動控制元件精度高。
7.防(fang)燙設計和漏電保護設計,操作更安(an)全
8.加熱元件(jian)精心設計,散熱均勻,使用壽命長
9.機(ji)械操作設計(ji)簡潔,人機(ji)交互友(you)好
技術參數:
1.熱封溫度 室溫~300℃(精(jing)度±0.1℃)
2.熱封(feng)壓(ya)強(qiang) 0~0.7Mpa
3.熱封時間 0.01~9999.99s
4.溫度梯度 ≤20℃
5.上(shang)熱封面 40mm×10mm×5塊
6.氣(qi)源(yuan)壓(ya)強 ≤0.7MPa
7.外型尺(chi)寸 500mm×330mm×470mm(L×B×H)
8.電 源 AC 220V±10% 50Hz
9.凈 重 30kg
標(biao)準配置(zhi):主(zhu)機(ji)+腳踏開關+氣源線++電源線 (氣源用戶自備)
依據標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產品咨詢
產品分類
Product classification