當前位置:首頁 > 產品中心 > 造紙、印刷、包裝檢測儀器 > 測厚儀 > HP-CHY-G太陽(yang)能電池硅片測厚儀
簡要描述:太陽能電池硅片測厚儀適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽能電池硅片等硬質和軟質材料厚度精確測量。采用全自動測試模式,可連續測量也可單點測量模式,測試分辨率高達0.0001mm。測(ce)試原(yuan)理采(cai)用接觸(chu)式測(ce)試,截取一(yi)定尺(chi)寸(cun)試樣,測(ce)厚儀測(ce)量頭自動降落于試樣之上,依靠(kao)固定的(de)壓力和固定的(de)接觸(chu)面(mian)積下(xia)測(ce)試出試樣的(de)厚度值
詳細介紹
品牌 | 恒品 | 應用領域 | 化工,能源,印刷包裝,冶金,綜合 |
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太陽能電池硅片測厚儀適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽能電池硅片等硬質和軟質材料厚度精確測量。采用全自動測試模式,可連續測量也可單點測量模式,測試分辨率高達0.0001mm。
測試(shi)原理采(cai)用(yong)接(jie)(jie)觸(chu)式測試(shi),截取一定(ding)尺寸試(shi)樣(yang),測厚(hou)儀(yi)測量頭自動(dong)降落于試(shi)樣(yang)之上,依靠固定(ding)的(de)壓(ya)力和固定(ding)的(de)接(jie)(jie)觸(chu)面積下測試(shi)出(chu)試(shi)樣(yang)的(de)厚(hou)度值。
太陽能電池硅片測厚儀
技(ji)術特征
★測量頭自動升降,避免了人為因素(su)造(zao)成的系統誤差
★微電腦控(kong)制、大(da)液晶顯示(shi)
★手(shou)動、自動雙重測量模式,更方便客戶選擇(ze)
★配備(bei)微(wei)型打(da)印機,數據(ju)實時顯示(shi)、自動統計(ji)、打(da)印,方(fang)便快捷地獲取(qu)測試結果
★測(ce)厚儀自(zi)動保存最多100組測試結果,隨時查看并打印
★標準量塊標定(ding),方便用戶快速標定設備
技術(shu)指標
測量范圍:0~2mm(常(chang)規)
分 辨(bian) 率:0.1μm
測量速度:10次/min(可調)
測量壓力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(紙(zhi)張(zhang))
接觸面積:50mm2(薄(bo)膜);200mm2(紙(zhi)張)
注:薄膜(mo)、紙(zhi)張任選一種;非標可定制
電(dian) 源(yuan):AC 220V 50Hz
外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈 重(zhong):30kg
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