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當前位置:首頁  >  產品中心  >  造紙、印刷、包裝檢測儀器  >  測厚儀  >  HP-CHY-G太陽(yang)能電池硅片測厚儀

太陽能電池硅片測厚儀

簡要描述:太陽能電池硅片測厚儀適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽能電池硅片等硬質和軟質材料厚度精確測量。采用全自動測試模式,可連續測量也可單點測量模式,測試分辨率高達0.0001mm。

測(ce)試原(yuan)理采(cai)用接觸(chu)式測(ce)試,截取一(yi)定尺(chi)寸(cun)試樣,測(ce)厚儀測(ce)量頭自動降落于試樣之上,依靠(kao)固定的(de)壓力和固定的(de)接觸(chu)面(mian)積下(xia)測(ce)試出試樣的(de)厚度值

  • 產品型號(hao):HP-CHY-G
  • 廠商性(xing)質:生產廠家
  • 更新時(shi)間:2023-08-05
  • 訪  問  量:730

詳細介紹

品牌恒品應用領域化工,能源,印刷包裝,冶金,綜合

太陽能電池硅片測厚儀適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽能電池硅片等硬質和軟質材料厚度精確測量。采用全自動測試模式,可連續測量也可單點測量模式,測試分辨率高達0.0001mm。

測試(shi)原理采(cai)用(yong)接(jie)(jie)觸(chu)式測試(shi),截取一定(ding)尺寸試(shi)樣(yang),測厚(hou)儀(yi)測量頭自動(dong)降落于試(shi)樣(yang)之上,依靠固定(ding)的(de)壓(ya)力和固定(ding)的(de)接(jie)(jie)觸(chu)面積下測試(shi)出(chu)試(shi)樣(yang)的(de)厚(hou)度值。

太陽能電池硅片測厚儀

技(ji)術特征

測量頭自動升降,避免了人為因素(su)造(zao)成的系統誤差

微電腦控(kong)制、大(da)液晶顯示(shi)
手(shou)動、自動雙重測量模式,更方便客戶選擇(ze)
配備(bei)微(wei)型打(da)印機,數據(ju)實時顯示(shi)、自動統計(ji)、打(da)印,方(fang)便快捷地獲取(qu)測試結果
測(ce)厚儀自(zi)動保存最多100組測試結果,隨時查看并打印
標準量塊標定(ding),方便用戶快速標定設備

滿(man)足標準:

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

技術(shu)指標

測量范圍:02mm(常(chang)規)

 辨(bian) 率:0.1μm

測量速度:10/min(可調)

測量壓力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(紙(zhi)張(zhang)) 

接觸面積:50mm2(薄(bo)膜);200mm2(紙(zhi)張) 

注:薄膜(mo)、紙(zhi)張任選一種;非標可定制

電(dian)    源(yuan):AC 220V 50Hz

外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)

    重(zhong):30kg 

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